NEWS CENTER
新闻中心
等离子封装清洗机：设备故障导致生产中断问题
问题描述等离子清洗机运行中易出现射频电源故障、真空系统漏气、...
等离子清洗机：LED封胶气泡导致产品寿命缩短问题
问题描述LED封装中，环氧胶内的气泡会降低散热效率并阻碍光线...
等离子封装清洗机：焊盘氧化层导致凸块键合失效问题
问题描述焊盘表面氧化层及污染物会降低焊料润湿性，造成凸块与基...
等离子封装：光刻胶残留引发晶圆表面平整度缺陷问题
问题描述光刻、蚀刻工艺后，晶圆表面常残留光刻胶、聚合物等有机...
等离子封装清洗机：基板表面污染物残留导致焊接不良问题
问题描述在半导体封装中，基板（如陶瓷、FR-4环氧树脂板）表...
设备长期运行后处理效率下降，如何维护与保养？
现象描述：设备使用6个月后，处理同一材料所需时间延长20%，...