清洗效果不佳：参数与工艺优化

问题描述：玻璃基板清洗后，表面仍残留有机物或氧化物，影响后续工艺（如镀膜、键合）。
原因分析：

1. 清洗参数不当：功率过低、处理时间不足或气体选择错误。

2. 样品放置方式：玻璃基板堆叠或倾斜，导致部分表面未暴露在等离子体中。

3. 腔体污染：腔体内壁残留污染物，二次污染样品。
   解决方案：

• 参数优化：

• 根据污染物类型选择合适气体（如氧气去有机物、氮气去氧化物）。

• 设置功率200W、处理时间10分钟、真空度50Pa，进行试样清洗并检测效果。

• 若效果不佳，逐步增加功率（每次增加50W）或延长处理时间（每次增加2分钟）。

• 样品放置规范：

• 使用专用夹具固定玻璃基板，确保表面平整且均匀暴露在等离子体中。

• 避免样品堆叠，单层放置且间距≥10mm。

• 腔体清洁：

• 每次清洗后，用无尘布蘸取无水乙醇擦拭腔体内壁，去除残留污染物。

• 定期（如每周）拆卸腔体门密封圈，清洗密封槽并涂抹真空硅脂。