发布时间：2025-03-07 14:48:54
作者：奥坤鑫(苏州)机电科技有限公司
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在半导体制造中，微波等离子清洗机的主要应用包括：
光刻胶去除：在光刻工艺后去除晶圆表面的光刻胶残留。
晶圆表面清洗：去除晶圆表面的有机物、无机物等杂质，提高晶圆表面的洁净度。
刻蚀辅助：在刻蚀工艺前对晶圆表面进行预处理，提高刻蚀效率和均匀性。
